高频高速材料介绍.pptVIP

2004/06/08YFYGroup高頻高速材料介紹介質常數:DkorEr(ε)每”單位體積”的絕緣物質，在每一單位之”電位梯度”下所能儲蓄”靜電能量”（ElectrostaticEnergy）的多寡。此詞尚另有同義字”透電率”（Permitivity日文稱為誘電率）絕緣材料的”介質常數”（或透電率）要愈小愈好目前各板材中以鐵氟龍（PTFE），在1MHZ頻率下介質常數的2.5最好，FR-4約為4.7電路板可視為一電容裝置，導線中有訊號傳輸時，會有部份能量被電路板蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率愈高延遲愈明顯BoardTek方建中2011/05/23先豐通訊股份有限公司因應無鹵化產品要求因應高頻高速要求因應無鉛製程要求高頻高速高頻高速材料的要求低介質常數(LowDk)降低介質常數可提昇訊號傳輸速度Propagationdelay=84.6x(εeff)1/2低散逸因子(LowDf)訊號隨著頻率增加，強度的損失也會隨之增加，因此高頻高速通訊多採用低散逸因子材料來設計製作Signalloss=27.3x(f/c)x(εeff)1/2xtanδ導體表面粗糙度訊號頻率愈高，肌膚效應(Skineffect)愈明顯，因此訊號傳輸導體表面愈平坦愈好εeff:介質常數(effectivedielectricconstant)tanδ:散逸因子(dissipationfactor)f:頻率(frequency)c:光速(lightspeed)介質常數物理公式:DkorEr(ε)C=AxεxD/tC:電容(pF)A:平板面積(in2)ε:介質常數(dielectricconstantofthedielectricmaterial)D:225(常數)t:介電層厚度(mils)銅箔樹脂玻璃纖維布銅箔基板結構影響銅箔基板綜合Dk之因素樹脂(環氧樹脂Dk:3~4)玻璃纖維布(Dk:6~7)樹脂重量比率(Prepreg:含膠量RC%)Dk均勻性1玻璃纖維布節點節點處–玻璃纖維重量比高–Dk高纖維間–樹脂重量比高–Dk低玻璃纖維紗支直徑愈大，節點效應愈大降低玻璃纖維布節點效應使用紗支直徑較小的玻璃纖維布(2116,1080,106)使用扁平的開纖布，降低節點處與纖維間的差異線路設計轉向Dk均勻性2膠片(Prepreg)壓合厚度殘銅率–影響樹脂與玻璃纖維布的重量比殘銅率高–樹脂重量比高–Dk低降低膠片(Prepreg)壓合厚度影響疊構設計–內層基板厚度小於Prepreg厚度線路設計–降低同一層內局部殘銅率的差異(L2,Ln-1GND–有利外層)，有效運用Dummypad基板為外側介電層–微波通訊使用散逸因子:Df對交流電在功能上損失的一種度量絕緣材料(樹脂)的一種特性與所見到的電功損失成正比與週期頻率（f），電位梯度的平方（E2），及單位體積成反比其數學關係為（E2）*（f）*（Volume×Constant）PowerlossDissipationFactor=先豐合格低Dk、低Df材料0.0154.40165台耀TU862HF0.0134.10180聯茂IT170GR0.0154.00175聯茂IT180I4.203.823.763.77Dk(10GHz)0.0150.01310.00890.0119Df(10GHz)150190185180Tg(℃)/DSC台光ISOLAISOLAISOLA廠商EM285IS415FR408HRFR408材料FR40.00253.38PTFEArlon25N0.00253.50PTFETaconicRF-35A0.00143.00PTFETaconicRF-303.502.173.003.48Dk(10GHz)0.00300.00090.00130.0037Df(10GHz)PTFEPTFEPTFE陶瓷樹脂種類ArlonTaconicRogersRogers廠商AD350ATLY5ARO3003RO4350B材料特殊材料Fillers無鹵無鹵Dk