《半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层》编制说明.pdf

一、工作简况

（一）任务来源

根据2020年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，

持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发展

的能力。为响应市场需求，需要制定完善的半导体制造真空腔体零部

件表面保护涂层标准，满足市场产品质量提升需要。依据《中华人民

共和国标准化法》，以及《团体标准管理规定》相关规定，中国中小

商业企业协会决定立项并联合安徽高芯众科半导体有限公司等相关

单位共同制定《半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层》团体标准。

（二）编制背景及目的

近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模

急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密关键

部件的技术要求也越来越高。

刻蚀是半导体制造工艺的一个重要的步骤，对于晶圆制造过程中

的刻蚀机和PECVD设备，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备

器件表面造成严重腐蚀，一方面缩短部件的使用寿命，降低设备的使

用性能，另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现

象，在工艺腔内产生杂质颗粒，影响腔室的洁净度。随着工艺不断精

进，特殊涂层成为控制反应腔稳定的最重要因素，精密涂层业务也成

为半导体行业不可或缺的工序之一。

半导体真空腔体核心零部件精密涂层使用高纯度陶瓷材料，包括

(Al2O3、Y2O3、Si、Al、YOF、YF3等)，纯度要求可达到99.999%，

金属氧化物杂质（如MgO、CaO、SiO2等）控制在0.05%～0.8%之

内）。精密涂层可以使基材和晶圆等核心材料免受等离子的物理打击，

不仅能提高产品良率，而且零部件的使用寿命也将大大延长。

本项目旨在借助标准化手段，针对项目所属细分行业的特点，制

定相应的标准，填补本行业标准空白，促进产业标准化应用水平升级，

引领行业高质量发展。

（三）编制过程

1、项目立项阶段

2024年02月，安徽高芯众科半导体有限公司向中国中小商业企

业协会提交立项申请。按照“中国中小商业企业协会关于《半导体制

造真空腔体零部件表面保护涂层》团体标准立项的公告”要求，成立

了标准起草工作组。

2、理论研究阶段

工作组对国内外半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层产品

和技术的现状与发展情况进行了全面调研，同时广泛搜集和检索了半

导体制造真空腔体零部件表面保护涂层技术资料，并进行了大量的研

制、试验及验证。

3、标准起草阶段

标准起草工作组根据标准起草的需要，进行分工。在广泛调研、

试验及验证的基础上，编制了《半导体制造真空腔体零部件表面保护

涂层》标准草案。

4、标准征求意见阶段

形成标准草案稿之后，起草组召开了多次专家研讨会，从标准框

架、标准起草等角度广泛征求多方意见，从理论完善和实践应用方

面提升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证，明确和规

范半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层的技术要求。于2024年

04月提交《半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层》标准征求意

见稿及征求意见稿编制说明，拟定于2024年04月网上公示征求意见

稿，广泛征求各方意见和建议。

5、专家审核

拟定于2024年05月召集专家审核标准，汇总专家审核意见之后，

修改标准并发布。

6、发布

拟定于2023年05月发布标准并实施。

（四）主要起草单位及起草人所做的工作

1、主要起草单位

安徽高芯众科半导体有限公司、××××、××××。

2、工作内容

标准工作的总体策划、组织；立项及协调工作组工作；标准文

本及编制说明的起草和编写；协助标准文本及编制说明的编写；对国

内外相关标准的调研和搜集；对半导体制造真空腔体零部件表面保护

涂层技术要求和试验方法的测试及验证等。

二、标准编制原则和主要内容

（一）标准制定原则

本文件的制定符合产业发展和市场需要原则，本着先进性、科学

性、合理性、可操作性、适用性、一致性和规范性原则来进行本文件

的制定。

本文件起草过程中，主要按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则

第1部分：标准化文件的结构和起草规则》进行编写。起草过程中，

主要参考了JB/T7703-1995《热喷涂陶瓷涂层技术条件》和GB/T

37421-2019《热喷涂热喷涂涂层的表征和试验》。

（二）标准主要技术内容

本标准征求意见稿包括8个部分，主要内