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手机底盖后模铜公加工数控编程ugpm16.pdfVIP

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  • 2024-05-28 发布于北京
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手机底盖后模铜公加工数控编程ugpm16.pdf

    底盖后模铜公（电极）加工要求

    ➢火花位精公-0.05/S，粗公-0.15/S

    问题模型的修复

    ➢模型有问题会影响后续拆电极和刀路的可靠性，应尽量修复

    ➢注意定位控制

    补烂面

    补烂面的绝招

    ➢先把问题模型拆分为面(抽取单个烂面）和片体（区域抽取没有问题的面）

    ➢重新修剪烂面或网格面指令重建构烂面

    ➢缝合为实体

    程序组-加工工艺流程

    ➢模型第一眼看上去有点复杂，要

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