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发明涉及一种光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置，其包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位，同时驱动光学晶体自转；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。本发明具有可以减少光学晶体崩裂的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，成品率高的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111015981A
(43)申请公布日
2020.04.17
(21)申请号20191
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