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本发明公开一种负压式芯片分离设备及其芯片剥离装置。所述芯片剥离装置包含一载台、对应所述载台设置的一顶抵机构及一负压模块。所述载台用来固定一粘着膜，其粘接多个芯片。所述顶抵机构包含一腔体及多个顶抵器。当所述腔体抵接于所述粘着膜的周围，以共同形成有一预剥离腔室时，多个所述顶抵器位于所述预剥离腔室内，并通过抵接于所述粘着膜而分别顶抵于多个所述芯片。所述负压模块能用来在所述预剥离腔室形成小于1大气压的一负压环境，以使未抵接于多个所述顶抵器的所述粘着膜部位能通过所述负压环境而与多个所述芯片分离。据此，所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073224A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211483264.8
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人均华精密工业股份有限公司
地址中
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