- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明一种再生项目加快去除不同工艺产生的氮化膜的方法针对使用不同酸碱腐蚀药液,从而去除不同工艺的氮化膜,更好的控制膜去除后的硅片表面面状态,从而降低了再生成本提高良率和产量。每一种药液与对氮化膜发生反应生成的物质可溶于水,不会污染药液和槽体,不对后续作业的硅片产生污染,且不会过度损伤硅基底,整个流程对硅基底的腐蚀量小于2um,提高再生清洗成功率,稳定硅片循环再生的次数。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073194A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410228426.6
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人安徽富乐德长江半导体材料股份有
文档评论(0)