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晶圆级封装结构.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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晶圆级封装结构.pdf

    本申请涉及半导体技术领域，公开一种晶圆级封装结构，包括：衬底，表面设置有第一叉指换能器；支撑结构，设置在所述衬底设置有第一叉指换能器的一面；盖板晶圆，耦合到所述支撑结构使得所述盖板晶圆和所述第一叉指换能器之间存在空隙；所述支撑结构位于所述衬底和盖板晶圆之间；所述盖板晶圆为压电材料制成。该晶圆级封装结构能够有效减小封装面积尺寸，适用于封装面积尺寸更小的多工器/多合一滤波器。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118074660A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410466750.1H10N30/88(2023.01)

    (22)申请日2024.04.

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