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2024-05-25 发布于四川
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一种电路板电镀清洗装置.pdf

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本实用新型涉及一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池，清洗池通过四竖直设置的立柱固定在底座的上方，清洗池的底部相通连接有呈漏斗状的排污筒，排污筒内由上至下间隔安装有隔板，隔板上均布有漏孔，相邻两隔板上的漏孔位置交错设置；排污筒底部安装有沉淀箱，沉淀箱上方与排污筒连通；沉淀箱的一侧内壁由上至下间隔安装有倾斜向下的第一导板。本实用新型通过隔板、第一导板和第二导板的多层设置对沉淀在下方的杂质起到阻挡效果，防止杂质随着清洗液的波动回流至至清洗池内，避免已洗掉的杂质再次附着到电路板上而造成二次污染，保证电路板

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220992062U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202321894813.0

(22)申请日2023.07.18

(73)专利权人鹤山市润昌电子电器有限公司

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