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一种倒装LED芯片.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种倒装LED芯片.pdf

    本实用新型提供了一种倒装LED芯片，包括：透明衬底、外延层，透明衬底的一表面上设有呈间隔分布的透明绝缘的出光柱，出光柱表面和相邻出光柱的间隙处设有第一反射层，出光柱的侧面设有出光面，外延层设置在透明衬底相对的另一表面上，外延层远离透明衬底一侧的表面上设有第二反射层。本实用新型通过在透明衬底的出光面制备出光柱，并利用出光柱和相邻出光柱间隙的表面设置反射层，增加从出光柱的侧面的出光量，从而实现提高芯片侧面光强的目的。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN221008976U

    (45)授权公告日2024.05.24

    (21)申请号202322818637.9

    (22)申请日2023.10.20

    (73)专利权人江西兆驰半导体有限公司

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