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提供一种像素级封装结构及其制备方法。像素级封装结构包括像元结构以及封装结构，像元结构包括读出电路衬底和焦平面像素单元阵列，焦平面像素单元阵列位于读出电路衬底上，焦平面像素单元阵列包括热敏层；封装结构包括封装盖帽结构，封装盖帽结构设置在读出电路衬底上并封盖焦平面像素单元阵列，封装盖帽结构设置有上下贯通的排气孔，排气孔位于焦平面像素单元阵列的上方；封装结构还包括密封增透层；密封增透层覆盖在封装盖帽结构上并封堵排气孔，且密封增透层在上下方向的投影涵盖焦平面像素单元阵列的热敏层。在同一沉积过程中的密封增
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118062803A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410193732.0
(22)申请日2024.02.21
(71)申请人安徽光智科技有限公司
地址23
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