安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备.pdfVIP

安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备.pdf

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本申请公开了一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备,安装结构包括第一安装架;第一安装架包括第一镂空部和位于第一镂空部周边的第一安装部;第一安装部包括第一安装件和第二安装件;第一安装架可通过第一安装件和印刷电路板的第二主板部与印刷电路板固定连接;第一安装架可通过第二安装件与BGA封装结构或LGA封装结构的散热器固定连接;第二安装件在印刷电路板上的投影与印刷电路板的第三主板部重叠;印刷电路板可通过第三主板部与BGA封装结构的散热器固定连接,从而可以实现这两种封装结构的散热器以及印刷电路板的共用

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221010388U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322928461.2

(22)申请日2023.10.30

(73)专利权人飞腾信息技术有限公司

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