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本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备以及冷却装置。解决了芯片封装结构的散热装置尺寸大不利于芯片封装结构小型化和集成化的技术问题。该芯片封装结构包括：基板、芯片、冷却装置。冷却装置能够集成在芯片内。冷却装置内形成有腔体，腔体内的冷却介质能够通过循环运动，将热量从腔体的第一表面传递至第二表面。腔体内设置有多个第一导流片，多个第一导流片均相对于第一表面倾斜，且朝靠近第二表面的方向延伸。这样，冷却介质从第一表面运动至第二表面的过程中，会碰撞第一导流片，第一导流片给冷却介质以作用力，冷却介质在该作用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073304A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211484477.2
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人华为技术有限公司
地址51812
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