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本发明提供了一种热封封头设计方法、系统、电子设备及存储介质，其中，热封封头设计方法包括：获取多组待筛选参数，每组所述待筛选参数分别包括极耳几何参数、热封工艺参数与热封封头的待筛选几何参数；基于每组所述待筛选参数中的所述极耳几何参数与所述热封工艺参数对所述待筛选几何参数进行条件筛选，以符合条件的所述待筛选几何参数作为待验证几何参数；基于极耳几何参数与热封工艺参数验证待验证对应几何参数是否符合封装要求；若待验证几何参数符合封装要求，则将该待验证几何参数作为可用几何参数；以可用几何参数设计热封封头。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118070600A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410232989.2
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人上海先导慧能技术有限公司
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