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本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传送速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施例提供了一种无线通信系统中的模块。所述模块可以包括：多个天线元件；天线基板，所述天线基板耦接到所述多个天线元件；金属板，所述金属板耦接到所述天线基板；校准基板，所述校准基板在其第一表面处耦接到RF组件；以及导电粘合材料，所述导电粘合材料用于所述金属板与所述校准基板之间的电连接，其中，所述导电粘合材料在所述校准基板的不同于所述第一表面的第二表面处耦接到所述校准基板，并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118077100A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202280068005.0(74)专利代理机构北京市立方律师事务所
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