线路板全流程.docx

全线流程培训教材

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第

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全

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线流程培训教材

首先，用流程图表示线路板制造的基本工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→中检→阻焊→镀金手指→印兰胶→喷锡→成形→电测→终检→包装→入库

注：以上为多层金手指喷锡板流程，双面金手指喷锡板从开料烤板后直接进入钻孔工序。以下介绍各个工序：

1、开料

切板

目的：按照订单要求,将大料切成MI规定的尺寸大小。

程序：开箱取料，将板送入预先界定位置的裁板机上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面，更勿将手带入刀下。

刨边和圆角

目的：防止刺伤手指和擦花其他板。

程序：过刨边机后，用垫板夹住约5cm厚的板过圆角机。

注意事项：要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。

烤板

目的：赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。程序：以每叠高度5cm为限，将板送入烤箱，摆好在150±10℃条件下，烤板4小时，冷却后取出。

注意事项：板料与烤箱内壁距离大于10cm，叠与叠间距离须大于5cm，要记录温度和进出时间并签名，烤板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg），而且维持至少2小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。名词解释：玻璃转变温度（Tg）是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度，它反映了环氧树脂在C阶段时交联程度，Tg愈高交联程度愈高，一般要求双功能基树脂的Tg不低过125，四功能基树脂的不低过130。

2、内层板的制造

磨板

目的：磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力。

程序：首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板。

注意事项：磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快印感光膜，超过5小时就要重新磨板。

名词解释：磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分钟，停止后送板出来，观察板上的磨痕，磨痕要求8-12mm，水破试验是将磨好的板浸入干净的水中，取出来后用手持板边，其板面的水膜要求维持至少15秒不破才算合格。

印湿膜

目的：把湿膜均匀地印在清洁的板面上。

程序：将清洁过的板放入印刷机台上，先印第一面，低温预烤，接着再对第二面印刷并烤板至不粘菲林。注意事项：板面上不可有垃圾、胶渍，否则会造成短路。预烤后须静置15min后再进曝光。

名词解释：1）液态光致抗蚀剂（湿膜）的组成：由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。

2）液态光致抗蚀剂（湿膜）的作用：液态光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成，经紫外光照射发生聚合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。4）贮存条件（也可根据供应商提供的产品说明书要求贮存）

A：温度 20±2℃； B：相对湿度 55±5%RH； C：贮存有效期 6个月。5）使用寿命

使用寿命与操作环境和时间有关，一般在温度≤25℃、相对湿度≤60%RH、洁净度≤105级的黄光区下操作，使用寿命为3天，最好在24小时内使用完，一旦超过贮存有效期和有效使用期，工艺难于控制，产品质量不能保证，甚至根本显不出图像来，只能报废，因此应确保在有效期内使用。

曝光

目的：将菲林上的图像转移到湿膜上。

程序：根据曝光尺的试验，选取合适的曝光能量，仔细检查菲林，确认无误后，将其安装在曝光机上，取吸尘辘，清洁菲林，再清洁待曝光板，然后将板置于曝光台上，按下开关，在抽真空时，要用胶刮在麦拉膜上推压以赶走空气，曝光结束后，取出有图像的板。

注意事项：高度清洁对印刷和曝光是极其重要的，所以印刷房及曝光房是属于无尘房，工艺要求人、板、菲林和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开、短路，操作工必须穿无尘衣和带无尘手套操作。为消除定位的开短路，要求做首检，最好选取一批板中的第一块和最后一块，曝光后显影出来检查。

名词解释：

曝光机是用来产生紫外线的设备，若按其光波的辐射方式，可分为非平行光曝光机和平行曝光机。后者适合做幼线和高密度线路的板，曝光机灯源是高压水银蒸气灯，对感光膜起反应的波长为320至430纳米，光强度单