半导体设备专题：玻璃基板从零到一，TGV 为关键工艺.PDFVIP

[Table_Page]深度分析|专用设备

证券研究报告

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半导体设备系列研究之二十八行业评级买入

前次评级买入

玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺报告日期2024-05-26

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核心观点：相对市场表现

⚫玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。玻璃相对于传统的硅和有机物10%

1%

材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传05/2308/2310/2312/2303/2405/24

-8%

输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；根据英特尔官网23年9月-16%

发布的演讲中，公司表示已经在玻璃基板领域布局了数年，目前推出了-25%

-34%

玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packagedOptics）

专用设备沪深300

以及相关的TGV（ThroughGlassVia）工艺视为重要发展方向。

⚫玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层。以台积电的

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COWOS封装为例，中介层（interposer）一般选用硅（COWOS-S）、分析师：代川

有机物（COWOS-R）或者是硅和有机物的结合（COWOS-L），玻璃SAC执证号：S0260517080007

基板直接利用玻璃中介层（GlassInterposer）实现芯片之间、芯片与SFCCENo.BOS186

外部的互联，利用玻璃材质成本低、电学性能好、翘曲低等优点来克服021

有机物材质和硅材质的缺陷，来实现更稳定、更高效的连接以及降低生daichuan@