板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器.pdfVIP

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2024-05-29 发布于四川
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板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器.pdf

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本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118098993A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410510425.0

(22)申请日2024.04.26

(71)申请人江苏普诺威电子股

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