原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开一种半导体工艺腔室、晶圆传送件、半导体工艺设备及方法，属于半导体制造技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体、工艺基座以及顶针，工艺基座设置于工艺腔室内，工艺基座设有至少一个第一晶圆支撑面以及与各个第一晶圆支撑面对应的第一限位凸起，第一晶圆支撑面用于与晶圆的下表面接触，第一限位凸起凸出于对应的第一晶圆支撑面；第一晶圆支撑面设置有用于使顶针贯穿通过的通孔，顶针可相对于腔室本体升降，在顶针支撑晶圆的情况下，第一限位凸起与晶圆限位配合。晶圆传送件用于向上述的半导体工艺腔室传送晶圆。半导体工艺设备
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099072A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202211491225.2
(22)申请日2022.11.25
(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司
地址
文档评论（0）