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本发明公开一种具解胶功能的芯片挑拣装置及其挑拣方法，芯片挑拣装置包含扩膜模块、解胶模块及挑拣模块。扩膜模块用于容置承载件，承载件包含框体及薄膜，薄膜设置于框体的底面以覆盖框体的中央孔洞，薄膜则用以设置晶圆。解胶模块用于产生紫外光。扩膜模块用于为承载件执行扩膜步骤，而解胶模块产生紫外光以照射承载件的薄膜，而挑拣模块为承载件的晶圆执行挑拣步骤。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099020A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202211491251.5
(22)申请日2022.11.25
(71)申请人均华精密工业股份有限公司
地址中
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