一种装配效率高的碳材料导热垫片.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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本实用新型涉及导热垫片技术领域,且公开了一种装配效率高的碳材料导热垫片,包括底座,所述底座顶部的表面开设有第一元件槽,所述第一元件槽的内部抵接有电子元件,所述底座顶部的表面开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块顶部的表面固定连接有散热垫片,所述散热垫片底部的表面开设有第二元件槽,所述第二元件槽的内壁与电子元件顶端的表面呈抵接.所述散热垫片底部的表面与底座顶部的表面呈抵接。该装配效率高的碳材料导热垫片,通过滑槽的内壁与滑块的滑动连接,使用者可以向前滑动散热垫片快速完成对底座的安装和拆卸

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221043604U

(45)授权公告日2024.05.28

(21)申请号202322370791.4

(22)申请日2023.09.01

(73)专利权人深圳市双丽科技发展有限公司

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