主要内容新技术助力PC板打印电路板应用快速缩短测试时间新的VKX系列包括多个不同功能和高度可编程的模块,用于降低生产成本,并可以创建原型进行OKNG验证技术信息及应用场景不同材质的PC板通过单面贴合或双面贴合的工艺来隔离电子元件非通孔PC板允许插入铜箔或预装配的绝缘体层成本优势和适用范围减少制造和测试成本提升设计灵活性和可扩展性改善产品性能并满足个性化需求总结该技术使得批量测试更高效且经济,适合小型化和高复杂性的电子产品生产
拓EYENCE
基义十
PC板/印刷电路板封夫相关
形状检测用途案例
缩短时间的原因
形状测量激光显微系统
VK-X系列
PC板/印刷电路板封装相关形状检测用途案例集
近年来,随着智能手机及平板电脑终端、可穿戴设备等的小型化、低背化、高功能化,
印刷电路板及部件也向小型化、高密度化、多层化发展,产品的检测分析需求日益增加。
新款VK-X系列除了重复测量、注册同一样品内的多个部位进行自动测量的教学批量分析外,
还可以创建模板进行OKNG判定。下面介绍PC板/印刷电路板封装相关的技术信息及形状
测量激光显微系统的检测案例。
VK-X系列
PC板(PrintedCircuitBoard)
指封装部件后的印刷电路板。未封装部件而只有布线的印刷电路板称为PWB【PrintedWiredBoard)。
印刷电路板的种类
名称说明
非通孔
仅在基材的单面粘贴铀簿的印刷电路板。根据层数也被称
单面印刷电路板为单层印刷电路板。只是钻孔或打孔,和孔洞尚未镀膜的非通
【单层印刷电路板)孔。多用于以降低成本为目标而大量生产的民用电子设备
的印刷电路板。
通孔
铀箔在基材的双面粘贴岗稍的印刷电路板。根据层数也被称为
双面印刷电路板双层印刷电路板。与单层印刷电路板相比,虽然成本略有上
,人四,
〈双层印刷电路板)|||上升,但布线与封装空间成们增加,能够缩小印刷电路板尺寸,
因此广泛用于电子设备。
基材
通孔夹入铜箔及被称为预浸料(prepreg)的绝缘体层的多层结
丹东|预浸料《prepreg)。构印刷电路板。根据层数称为4层印刷电路板、6层印刷电
多层印刷电路板世二、]路板、8野印刷电路板。随着层数增加,结构更复杂,设计
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