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本发明公开了一种多通道深腔埋置集成微系统及其制作方法和电磁屏蔽结构，盖板包括板体层、设置在板体层的底面的第一金属层和设置在第一金属层的底面的外围的围堰焊层；埋置基板包括开设有多个TSV孔和多个顶面敞口的芯片埋置槽的衬底层、设置在衬底层的顶面上与围堰焊层对应处的围堰焊盘层和设置在位于围堰焊盘内侧的衬底层的顶面且用于覆盖衬底层和芯片再布线层；每个芯片埋置槽的底部与至少一个TSV孔连通，每个芯片埋置槽的内壁设有第二金属层；每个TSV孔均设有金属连接柱，金属连接柱与第二金属层电或再布线层内的电子线路对应
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099138A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410067911.XH01L21/48(2006.01)
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