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本发明属于半导体加工技术领域,具体是基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统,包括处理器、揭膜胶带加热模块、加热监测模块、加热运行偏检模块和运行预警模块;本发明通过揭膜胶带加热模块对揭膜胶带进行加热,加热监测模块通过加热止步分析以判断是否生成加热停止信号,实现对揭膜胶带加热温度的精确控制,且通过加热运行偏检模块对揭膜胶带加热模块的运行偏离状况进行分析,温度分布检测模块将相应加热过程进行温度分布检测分析,实现加热过程的有效监管,降低加热过程对半导体晶圆造成的损害,且能够及时对加热元件进行检查维护,有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102512A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410507408.1
(22)申请日2024.04.25
(71)申请人太仓迪科力科技有限公司
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