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本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，且预设材料具有透光性；将包覆预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合。本发明实施例在耦合过程中光纤阵列碰撞到周围器件时，可以利用预设材料保护光纤阵列的光纤端面，而且预设材料在第一温度下呈固相或液相，在第二温度下呈气相，也便于耦合完成后去除预设材料，对特种市场PIND要求严格的情况
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118091857A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410149581.9G02B6/26(2006.01)
(22)申请日2024.02.0
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