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本发明提供了一种基于过驱动的柔性振动反馈控制方法及晶圆检测设备，属于半导体控制工程领域，本发明通过将刚体运动控制与柔性振动控制解耦，降低了控制器设计难度；在模态坐标系下采用直接速度反馈控制方法及相位控制的综合方法，结合LQR最优控制方法进行控制器设计，实现了当前扫描场柔性振动的最优控制及全局的控制稳定性；通过Conventionalgainscheduling方法得到随位置变化的控制器模型，保证了全局控制精度；此外，本发明具有较强的鲁棒性，能够较好地处理工件台动力学建模误差及运行过程中的模态
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118092350A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410224317.7
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人苏州矽行半导体技术有限公司
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