原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种光通讯封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供线路基板，线路基板的外表面形成有设有金手指A的插拔区域、设有引线的引线区域、设有金手指B的封装区域和设有防焊层的防焊区域；对线路基板外表面上除防焊区域以外的区域进行表面处理；利用干膜A对引线区域和封装区域进行覆盖保护后，在露出于干膜A外的金手指A上镀上硬金层，随后再将干膜A去除；将引线蚀刻去除，然后再进行常规的电测、质检和包装，得到光通讯封装基板。该加工方法简单、合理、生产周期更短、且不配设湿膜制作流程，既提高了产品良率、确保了产品
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102608A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410225402.5
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人江苏普诺威电子股
文档评论（0）