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本发明涉及半导体技术领域,具体为一种覆铝氮化铝陶瓷基板双面散热功率模块的制备方法;包括以下步骤:S01:取覆铝氮化铝陶瓷基板,化学镀铜,得镀铜基板;取两片镀铜基板分别作为上基板、下基板;S02:取上基板,在多个芯片焊接区域进行冷喷铜,得冷喷铜层;再经研磨高度补偿,得预处理铜层,得预处理上基板;S03:取下基板,印刷纳米银焊膏、将SiC芯片贴置在芯片区域、在相应位置放置功率端子及信号端子、进行焊接,得焊接下基板;S04:将引线键合,完成SiC芯片栅极区与焊接下基板功率互连;S05:二次印刷纳米银焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118098989A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410230893.2
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人江苏富乐华功率半导体研究院有限
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