硅棒边皮切割方法、装置、硅片生产系统及太阳能电池板.pdfVIP

硅棒边皮切割方法、装置、硅片生产系统及太阳能电池板.pdf

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本发明适用于半导体制造技术领域,提供了一种硅棒边皮切割方法、装置、硅片生产系统及太阳能电池板,方法包括:获取待切割圆硅棒的直径信息;根据直径信息确定第一切割规格,第一切割规格用于在圆硅棒的基础上进行第一次切片,以得到最大横截面面积的第一方棒和除第一方棒之外的边皮料;根据直径信息和第一切割规格计算得到第二切割规格,第二切割规格用于在边皮料的基础上进行第二次切片,以得到最大横截面面积的第二方棒。本申请通过精确计算边皮切割尺寸得到第二切割规格,则可以在边皮料的基础上进行第二次切片,以得到最大横截面面积

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118082010A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410099103.1(51)Int.Cl.

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