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2024-05-29 发布于四川
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一种新型厚膜片式表面贴装电阻.pdf

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本实用新型公开了一种新型厚膜片式表面贴装电阻，属于电子元件技术领域，包括片式陶瓷基板及附着于陶瓷基板上的厚膜电阻、导体电路、介质保护膜层；片式陶瓷基板的上表面和下表面分别设置有两个顶部导体和两个底部导体，两个顶部导体之间搭接有厚膜电阻；弧形开槽内填充有导体浆料形成的侧边导体，侧边导体用于连接顶部导体和底部导体。介质保护膜层覆盖在厚膜电阻及陶瓷基板上表面。通过上述方式，本实用新型通过弧形导体侧边，使得侧边导体的截面更大，体积增加，有效增加了产品的热传导性能，并具有良好的抗热冲击能力；该结构实现了在

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221040702U

(45)授权公告日2024.05.28

(21)申请号202322892226.4

(22)申请日2023.10.27

(73)专利权人安伦通讯设备（苏州）有限公司

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