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本发明涉及注塑机发热盘结构领域，尤其涉及一种注塑机厚膜芯片发热盘及制作方法，包括基板与电阻线路；基板呈圆筒形设置，该基板的侧壁上开设有分合设置的开口，该开口处设置有翻折的飞边，该飞边通过锁紧组件控制开口的开合；电阻线路描绘于基板上，该电阻线路的两端设置有正负电极，该正负电极的内圈内设置有陶瓷垫片，通过利用不锈钢钢板进行卷绕或者是无缝钢管进行切割，形成带开口的基板，然后在基板上描绘设置电阻线路，使得基板可以形成圆筒形的加热板，电阻线路直接采用银导体浆料描绘，电阻线路的两端设置紫铜镀银电极的正负极，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118082137A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202310766568.3
(22)申请日2023.06.27
(71)申请人湖州三胜热能技术有限公司
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