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一种多层HDI印刷电路板.pdfVIP

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  • 2024-05-30 发布于四川
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一种多层HDI印刷电路板.pdf

    本实用新型公开了一种多层HDI印刷电路板，包括印刷电路板本体，印刷电路板本体包括电路板内板、胶条与外沿边，电路板内板包括导电层、基材层、密封层与填充层，基材层的内部开设有空槽，且空槽的内部固定安装有卡接件，密封层粘接在卡接件的内壁，密封层内部的中间处固定插接有埋管，埋管的内部开设有埋孔，填充层设置在基材层的顶部和底部，基材层的内部两侧均插接有弯弓件，弯弓件的两端均一体成型有拉钩，拉钩卡设在填充层的内部，本实用新型的密封层能够插设于卡接件的内壁，使得密封层和基材层结合为一体，使多层结构贴合，而弯弓

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN221043349U

    (45)授权公告日2024.05.28

    (21)申请号202323061968.9

    (22)申请日2023.11.13

    (73)专利权人百强电子（深圳）有限公司

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