电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点.pdf

行业深度报告

图表目录

图1：GB200产品效果图5

图2：GB200NVL72产品效果图5

图3：封装技术发展历程7

图4：玻璃基板结构图8

图5：玻璃基板系统级封装原型8

图6：玻璃基板可容纳多50%的小芯片8

图7：面板玻璃9

图8：有机材料基板与玻璃基板性能对比9

图9：玻璃基板性能优势10

图10：英特尔积极布局玻璃基板封装行业11

表1：英伟达产品性能对比4

表2：国内玻璃基板前沿厂商介绍11

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东吴证券研究所

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行业深度报告

1.GB200深度创新，引领GPU全面升级

当地时间3月18日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣何塞召开了

GTC2024大会，会上正式发布了面向人工智能模型的全新Blackwell架构，以及基于此

架构的超级芯片——GB200。该项目正处于积极进行设计调整和测试阶段。

1.1.基于Blackwell全新架构，GB200不断扩展算力边界

Blackwell的全新架构使得芯片算力得到跨越式提升。Blackwell是英伟达首个采用

多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，代表了生成式AI和加速运

算领域的重大突破。Blackwell架构的GPU，AI性能可以达到20petaflops，而英伟达两

年前发布的“H100”的算力为4petaflops，使得在运行具有数万亿参数的实时生成式AI

大型语言模型时，其成本和能耗实现了大幅降低。Blackwell并不是芯片的名称，而是作

为整个平台的名字，采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系

列。在Blackwell架构下，B200的晶体管数量是H100的两倍以上，达到2080亿个。基

于台积电的N4P制程工艺，B200由两个Die（裸片）组合而成，通过NvidiaHighBandwidth

Interface(NV-HBI)连接，带宽达到10TB/s。

GB200则是基于B200的进一步发展，提供了前所未有的推理性能与效率。GB200

通过900GB/s超低功耗的片间互联，将两个B200GPU与一个GraceArmCPU相连，

训练与推理LLM的性能比上代实现了大幅提升。英伟达首席执行官表示，基于Blackwell

的架构，GB200在性能上具有巨大的升级。此前的H100