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电镀铜实验报告

镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的

应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使

用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的

缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一

系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的

社会，阻碍新型化工业的发展。

同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多

金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。但

经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀

铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复

杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也

出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我

们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，

更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。

二、课题研究的目标：

对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原

料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上

镀上一层铜膜。同时在传统镀铜工业的基础上，增

进知识，做一个有心的化学学习者。

三、课题的新颖性：

出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提

出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传

统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出

问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊

径，探寻新思路、新方法。

四、可行性分析：

运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科

学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药

品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食

盐，白醋等进行实验，简便可行。

五、课题研究方案（内容、方法、途径）：

通过高一第一学期对金属的学习，小组成员

1.

对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。

化学镀铜法，绝缘瓷套低温自催化镀铜法，碳

纤维均匀镀铜工艺，陶瓷玻璃常温化学镀铜法等。

由于涉及专利问题，以上镀铜方法均不能找到

详细过程。但是我们在探究的过程中发现，以上这

些镀铜方法往往耗资巨大，因为大多镀铜工艺适用

于工业，因此在操作过程中具有一定危险性与困难

性，也曾发生过在镀铜工艺过程中工作人员中毒的

事件。因此，探究新的，更安全，更合理，更简便

的镀铜方法也是科学家们迫在眉睫的研究问题。

（三）关于无电镀铜

此为日本东京株式会社日矿材料申请的专利。

一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起

使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时

使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马

林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾

和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括烟酸、硫

脲、2-巯基苯或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应

的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无

电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。

铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们

带来很多好处。它适应集约型工业的特点，环保安

全，适合科技工作者的研究与工业上技术的进一步

革新；在工业上有广泛应用，如上图所示，它可作

为电镀铜的有效补充，是高新工艺的重要组成部

分。据乐观估计，未来在镀铜工业上无电镀铜将会

有更广阔的发展前景。

无电镀铜的优点中，有对双向导电的选择性，

有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一

种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有

高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜

和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的

钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重

量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2

％)。

以无电镀铜膜作为后续电镀铜的晶种层,得到

纯度相当高,表面粗糙度低,电阻系数低,残留应

力低,填充能力极佳的铜金属内连线，具有绝佳的

平整度与良好的阶梯覆盖性,

铜镀层与

几何结构一致成份纯且均匀,此一整合性低温

电化学镀铜法,非常适合作为下一时代90nm以

下超大型积体电路中金属内连线之使用。

（四）探究无电镀铜的实验

[实验目的]探究学生利用日常材料进行无电镀

铜的可行性

[实验原理]

所谓电镀，就是应用电解原理，在某些金属表

面镀上一薄层其它金属或合金的过程。

[关于实验的猜想与问题]

铜片在氨水中浸没时与在玻璃罐中时的状态

1.

是否相同？

在将铜片放入溶液中后，为什么铜绿会消

2.

失，铜片会露出金属的本色，而铜片表面又