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大功率白光LED封装技术

本文从光学、热学、电学、牢靠性等方面，具体评述了大功率白光LED封装的设计和争论进展，并对大功率LED封装的关键技术进展了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进展，并且需要对光、热、电、构造等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料〔散热基板、萤光粉、灌封胶〕选择很重要，但封装结构中应尽可能削减热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最终对LED灯具的设计和封装要求进展了阐述。

一、前言

大功率LED封装由于构造和工艺简单，并直接影响到LED的使用性能和寿命，始终是近年来的争论热点，特别是大功率白光LED封装更是