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- 2024-06-05 发布于中国
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半导体制造中常用化学品
半导体制造过程中常用的酸
名称符号用途
氢氟酸HF刻蚀二氧化硅SiO以及清洗石英器皿
2
湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,
盐酸HCl
用来去除硅中的重金属元素
“piranha”溶液7份HSO和3份30%的双氧
24
硫酸HSO
2
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