第二章电镀的基本原理与概论.pdfVIP

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  • 2024-06-12 发布于河北
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其次章电镀根本原理与概念

1电镀之定义

2.2电镀之目的

2.3各种镀金的方法

2.4电镀的根本学问

2.5电镀根底

2.6镀有关之计算

2.1电镀之定义

电镀(electroplating)被定义为种电沈积过程(electrodepos-itionprocess),是利

用电极(electrode)通过电流,使金属附着于物体外表上,其目的是在转变物体外表之特性

或尺寸。

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