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MicroLED激光转移设备技术要求

1范围

本文件规定了MicroLED激光转移设备的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、

包装和贮存。

本文件适用于MicroLED激光转移设备的生产和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T10320-2011激光设备和设施的电气安全

GB/T37466-2019氮化镓激光剥离设备

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

MicroLED激光转移设备

MicroLED激光转移设备是利用激光技术，将微米级的LED芯片从生长衬底转移到驱动电路板或其他

基材上，以形成LED阵列的高端设备。

4要求

4.1设备外观

4.1.1每台设备的外观应整洁，表面不应有凹凸痕、划伤、裂缝、变形的缺陷；表面涂镀层不应起泡、

龟裂、脱落或锈蚀等缺陷；各门之间的间隙均匀，间隙≤3.5mm，尺寸符合双方协议要求。

4.1.2有机玻璃部分界截面应光滑、透明，材质不允许发黄，机械正面不允许划伤，划痕，侧