电子行业市场前景及投资研究报告：先进封装，玻璃基板大有可为.pdf

行业研究|深度报告

电子行业

看好（维持）

先进封装持续演进，玻璃基板大有可为国家/地区中国

行业电子行业

报告发布日期2024年06月05日

核心观点

⚫玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向。受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟

达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐

热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生

产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游，

上游为硅砂、石英等原材料，下游覆盖面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。玻

璃基板生产工艺复杂，主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。

⚫供给端：三重逻辑共振，玻璃基板化进程加速。当前，玻璃基板行业主要

由美日厂商垄断，该现象在高世代线尤为突出。以8.5代线玻璃基板市场为例，市占

率前三的康宁、旭硝子、电气硝子占据70%以上的市场份额。玻璃基板有

望加速，主要得益于：1）行业潜在产能缺口。当前，海外玻璃基板龙头厂商为调节

自身利润，纷纷采取涨价、控制产能的策略，供给不足造成的潜在产能缺口有望为

我国厂商带来市场空间。2）我国厂商持续加码产线建设。以彩虹股份、东旭光电为

代表的我国玻璃基板产业公司产能扩张加速，布局趋于高端，供应能力持续增强，

市场竞争力显著提升。3）国产基板具有价格优势。由于国内厂商受国家相关产业补

贴、下游面板厂商主要集中于国内运输成本低，我国玻璃基板价格优势显著。

⚫需求端：多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。1）显示领域：Mini/MicroLED

催生增量需求。Mini/MicroLED凭借性能优越、降本空间大、下游应用广泛等优

势，将成为未来主流的显示技术。Mini/MicroLED渗透率攀升，有望带动玻璃基板

需求高增。行家说Research预测，到2026年，全球MiniLED背光产品出货量将增

至4918万台，2022-2026年CAGR约为30%；GGII预测，2027年全球MicroLED

市场规模有望突破100亿美元，5年CAGR高达151%。2）先进封装领域：TGV

技术将凭借其成本低、高频电学特性优良、工艺流程简单、机械稳定性强等优势对

TSV起到一定的补充作用；玻璃基材也将凭借其卓越的机械、物理和光学特性，运

用于先进封装。Yole测算，全球玻璃载板市场规模将于2028年增至4000万美元左

右。当前，全球TGV玻璃晶圆市场份额高度集中，康宁、LPKF、Samtec、Kiso

MicroCo.LTD、Tecnisco等全球前五名厂商市占率超过70%；我国厂商云天半导

体、沃格光电、成都迈科等陆续突破TGV技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞

争格局。玻璃载板的应用尚处于起步阶段，海外厂商英特尔、AMD、苹果、三星等

厂商陆续布局相关生态；我国厂商沃格光电已具备玻璃基板级封装载板小批量产品

供货能力，长电科技的玻璃基板封装项目预计于2024年实现量产。

投资建议与投资标的

⚫玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI算力高增进一步释放。受益

逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技

术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、

长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局

厂商赛微电子，以