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低压系统内设备的绝缘配合
第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污
1范围
本文件适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小
于IEC60664-1中规定的电气间隙和爬电距离。
本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序：
——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护；
——类似于固体绝缘的2型保护。
本文件也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。
对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在IEC60664-1的固体绝缘要求中。
注：例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。
本文件仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
IEC60068-2-1环境试验第2-1部分：试验方法试验A：低温（Environmentaltesting−Part
2-1:Tests−TestA:Cold）
注：GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068-2-1:2007，IDT）
IEC60068-2-2环境试验第2-2部分：试验方法试验B：干热（Environmentaltesting−Part
2-2:Tests−TestB:Dryheat）
注：GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（IEC60068-2-2:2007，IDT）
IEC60068-2-14环境试验第2-14部分：试验方法试验N：温度变化（Environmentaltesting−
Part2-14:Tests−TestN:Changeoftemperature）
注：GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化（IEC60068-2-14:2009，IDT）
IEC60068-2-78环境试验第2-78部分：试验试验Cab：恒定湿热试验（Environmentaltesting
−Part2-78:Tests−TestCab:Dampheat,steadystate）
注：GB/T2423.3-2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验（IEC60068-2-78:2012，IDT）
IEC60326-2:1990印制线路板第2部分：试验方法（Printedboards–Part2:Testmethods）
注：GB/T4677-2002印制板测试方法（IEC60326-2:1990，EQV）
IEC60454-3-1:1998电气用压敏胶粘带第3部分：单项材料规范第1篇：具有压敏黏合剂的聚氯
乙烯（PVC）薄膜带（Pressure-sensitiveadhesivetapesforelectricalpurposes–Part3:
Specificationsforindividualmaterials–Sheet1:PVCfilmtapeswithpressure-sensitive
adhesive）
修改单1（2001）
1
IEC60664-1:2007,Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems–
Part1:Principles,requirementsandtests
IEC61189-2:2006电工材料、印制板和其他互连结构及组件的试验方法第2部分：互连结构用材
料的试验方法（Testmethodsforelectric
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