半导体设备行业2023年报%262024一季报总结:国产设备龙头业绩高增;先进扩产%26进口替代正当时.pptxVIP

半导体设备行业2023年报%262024一季报总结:国产设备龙头业绩高增;先进扩产%26进口替代正当时.pptx

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核心观点;核心观点;目录;;;;;;;;;;;;目录;17;18;未来展望观点2:薄膜和刻蚀在先进制程中用量不断增加;数据来源:中微公司,东吴证券研究所;中微公司:已布局薄膜、刻蚀、检测三大类设备;刻蚀是拳头产品;22;未来展望观点3:涂胶显影和量测国产化率较低,替代空间大;未来展望观点3:涂胶显影和量测国产化率较低,替代空间大;未来展望观点3:涂胶显影和量测国产化率低,替代空间大;未来展望观点3:涂胶显影和量测国产化率低,替代空间大;27;;29;;;数据来源:SiP与先进封装技术,东吴证券研究所;数据来源:灼识咨询,东吴证券研究所;未来展望观点4:封测设备有望迎来扩产顺周期,先进封装助推需求;35;36;目录;投资建议;风险提示

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