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第十五章晶圆加工中的商务因素

概述

半导体工业在进入到第五个十年时，已经从革命性发展进入以制造为中心的进化性

阶段。尽管产品和工艺的进步仍然是业界的主要问题，“商务”因素仍得到更大的

重视。另外，虽然高良品率是必须的，对新工艺和设备还是用生产能力来衡量。提

高生产能力底线的策略包括将设备的所有权成本最大化，自动化，成本控制，计算

机自动制造，计算机集成制造，以及统计制程控制。

目的

完成本章后您将能够：

1.列出影响制造成本的主要因素。

2.描述所有权成本（COO）模型的意图和因素。

3.列出统计制程控制的优点。

4.识别控制图的构成和用途。

5.列出并讨论自动化的不同水平。

6.列出用来评估某种特定设备的因素。

7.定义WIP，JIT，以及他们对生产成本的重要性。

8.绘出以“产品经理”为主导的组织结构图。

9.定义术语CIM和CAM，以及他们在生产设置中的作用。

制造和工厂经济

概述

半导体工业在二十世纪四十年代开始提供商用产品。那时的生产线仅比实验室的数

量多一点，而工人也大多是训练有素的技术人员。到了二十世纪七十年代，集成电

路的年销售额就达到了10亿美元左右，生产的场景也变成拥有高度专业化的设备