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常用术语翻译
activeregion有源区
2.activecomponent有源器件
3.Anneal退火
4.atmosphericpressureCVD(APCVD)常压化学气相淀积
5.BEOL(生产线)后端工序
6.BiCMOS双极CMOS
7.bondingwire焊线，引线
8.BPSG硼磷硅玻璃
9.channellength沟道长度
10.chemicalvapordeposition(CVD)化学气相淀积
11.chemicalmechanicalplanarization(CMP化学机械平坦化
12.damascene大马士革工艺
13.deposition淀积
14.diffusion扩散
15.dopantconcentration掺杂浓度
16.dryoxidation干法氧化
17.epitaxiallayer夕卜延层
18.etchrate刻蚀速率
19.fabrication制造
20.gateoxide栅氧化硅21.ICreliability集成电路可靠性
22.interlayerdielectric层间介质(ILD)
23.ionimplanter离子注入机
24.magnetronsputtering磁控溅射
25.metalorganicCVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积
26.pcboard印刷电路板
27.plasmaenhaneedCVD(PECVD)等离子体增强CVD
28.polish抛光
29.RFsputtering射频溅射
30.silicononinsulator绝缘体上硅(SOI)
第一章半导体产业介绍
1•什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数
量？(15分)
集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功
能。
集成电路芯片/元件数产业周期
无集成11960年前
小规模(SSI)2到5020世纪60年代前期
20世纪60年代到70年代
中规模(MSI)50到5000前期
大规模（LSI）500（到10万20世纪70年代前期到后期
超大规模10万到10020世纪70年代后期到80年代后
（VLSI）万期
甚大规模大于10020世纪90年代后期到现
（在
ULSI）万
2.写出IC制造的5个步骤？（15分）
Waferpreparation硅片准备）
Waferfabrication硅片制造）
Wafertest/sort硅片测试和拣选）
Assemblyandpackagin装配和圭寸装）
Finaltest终测）
3.写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？（15分）
（，，）
发展方向：提高芯片性能一一提升速度关键尺寸降低集成度提高研发采用新材料，降低功
耗提高芯片可靠性一一严格控制污染。
降低成本一一线宽降低、晶片直径增加。
摩尔定律
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