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美国2020-2030半导体十年计划报告-聚焦五大方向

美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发

支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部分企业每年会拿

出近20%的收入用于研发，这个投入是仅次于制药业。此外，联

邦政府对半导体研发的资助也成为私人研发支出的催化剂。私营

企业和联邦政府的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐，

使其成为半导体行业的全球领导者。这些研发投资助推了创新和

可商业化产品的发展，直接为美国经济和就业做出了重大贡

献。

当前信息和通信技术(ICT)中的硬件-软件(HW-SW)范式已经

无处不在，这也得益于软件和算法、系统架构、电路、设备、材

料和半导体工艺技术等方面的持续创新。然而，ICT要想在未来

十年保持其增长率水平，正面临着前所未有的技术挑战。这些挑

战主要来自于半导体技术的各种基础限制，这些限制降低了信息

处理、通信、存储、感知和驱动的能源效率的世代改进。

长期可持续的ICT增长将依赖于半导体技术能力的突破，从

而使解决信息处理效率问题的整体解决方案成为可能。在软件、

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系统、架构、电路、器件结构以及相关的过程和材料等领域需要

突破性的创新，这需要及时和良好协调的多学科研究努力。

为了维持美国半导体的地位，SRC和SIA共同推出这个半导

体十年计划中，囊括了信息处理、传感、通信、存储和安全方面

的研究重点，以确保半导体和ICT产业的可持续增长:目前，

信息和通信技术正面临着五大重大变革，本报告也将从几大世界

基础技术的巨变开始探索，挖掘产业机会。

以下为五大重大变革：

巨变1：需要在模拟硬件方面取得根本性的突破，才能产生

能够感知、传感和推理的用于全球智能机器的接口；

巨变2：内存需求的增长将超过全球硅供应，为全新的内存

和存储解决方案提供了机会；

巨变3：持续可用的通信需要新的研究方向，解决通信容量

与数据生成率之间的不平衡；

巨变4：硬件研究需要突破，以应对在高度互联的系统和人

工智能中出现的安全挑战；

巨变5：不断增长的能源需求的计算与全球能源生产正在创

造新的风险共存，新的计算模式提供了极大提高能源效率的机

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会；

根据SIA之前的报道，在半导体新时代，要维持和加强

美国在ICT领域的领导地位，需要在未来十年中每年持续增加

34亿美元的联邦投资(即将联邦对半导体研究的资金增加两倍)，

以进行大规模的工业相关的基础半导体研究。(十年计划执行委

员会就在“十年计划”中确定的5个重大转变，对每年追加的

34亿美元投资的分配提出建议。分配的基础是市场份额趋势和

我们对不同半导体和ICT技术的研发需求的分析)。

而这个十年计划的主要目标包括：

1、认清推动信息和通信技术发展的重要趋势和应用，

以及相关的障碍和挑战；

2、定量评估将影响未来信通技术的五大巨变的潜力和

状况；

3、确定改变半导体技术当前发展轨迹的基本目标和指

标。

巨变一：模拟硬件方面需根本性突破

根据我们的预测，在未来，我们需要在模拟硬件方面取得根本

性的突破，这样才能产生能够感知、传感和推理的用于全球智能

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机器的接口。模拟电子处理现实世界中连续可变的多种形状的

信号（与数字电子相比，数字电子通常是标准形状，只需要两个

电平，1或0）。模拟电子学领域包含多个维度，如图1所示。

此外，所有人类可以感知的输入都是模拟的，这就需要基于超压

缩感知能力和低操作功率的世界机器接口的仿生解决方案（图

2）。

图1，模拟电子学的维度（左）图2，大脑的感知和推理能力是

基于超压缩的感知能力，能够减少10万个数据，并且运算在很

低的能耗上。

物理世界本质上是模拟的，而“数字社会”对先进模拟电子

设备的需求日益增加，以使物理世界和计算机世界之间的交互成

为可能。“感知我们周围的环境是下一代人工智能的基础，下一

代人工智能设备将具备感知和推理能力。全球