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集成电路芯片封装生产制造项目

可行性分析报告

规划设计/投资分析

集成电路芯片封装生产制造项目可行性分析报告说明

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

该集成电路芯片封装项目计划总投资17646.93万元，其中：固定资产投资15473.69万元，占项目总投资的87.68%；流动资金2173.24万元，占项目总投资的12.32%。

达产年营业收入20874.00万元，总成本费用16540.00万元，税金及附加302.78万元，利润总额4334.00万元，利税总额5234.57万元，税后净利润3250.50万元，达产年纳税总额1984.07万元；达产年投资利润率24.56%，投资利税率29.66%，投资回报率18.42%，全部投资回收期6.93年，提供就业职位408个。

坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。

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报告主要内容：项目基本信息、项目建设背景分析、市场调研分析、建设规模、选址方案评估、项目土建工程、工艺可行性分析、环境影响分析、安全生产经营、风险应对说明、节能方案分析、实施进度计划、项目投资方案、经济效益可行性、项目综合评价等。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

第一章项目基本信息

一、项目概况

（一）项目名称

集成电路芯片封装生产制造项目

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

（二）项目选址

xxx高新区

（三）项目用地规模

项目总用地面积57762.20平方米（折合约86.60亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数74.45%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率7.82%，固定资产投资强度178.68万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积57762.20平方米，建筑物基底占地面积43003.96平方米，总建筑面积84332.81平方米，其中：规划建设主体工程59467.64平方米，项目规划绿化面积6596.10平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计147台（套），设备购置费6120.67万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量588927.11千瓦时，折合72.38吨标准煤。

2、项目年总用水量13398.44立方米，折合1.14吨标准煤。

3、“集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量588927.11千瓦时，年总用水量13398.44立方米，项目年综合总耗能量（当量值）73.52吨标准煤/年。达产年综合节能量31.51吨标准煤/年，项目总节能率21.68%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx高新区发展规划，符合xxx高新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资17646.93万元，其中：固定资产投资15473.69万元，占项目总投资的87.68%；流动资金2173.24万元，占项目总投资的12.32%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入20874.00