博通-市场前景及投资研究报告-软硬件一体，AI卖铲人.pdf

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海外科技|公司研究博通：软硬一体的AI卖铲人

2024年6月10日

博通-Broadcom（AVGO.O）

买入博通：高效整合的平台型科技巨头。公司是全球通信芯片领军企业，注重外延扩张，通过“收

购优质标的+舍弃部分业务”循环实现增长，并多次于收购后短时间内降杠杆提升整体盈利能

首次覆盖力。公司在2010年、2014年、2016年的三次营收增速上升节点以及ROE转折点，分别在

对Infineon、LSI、老博通的三次重大收购事件之后，证明其高效整合能力；公司18年前并购

集中在半导体领域，18年后拓展到软件，并购VMWare后（并表10.5周）FY24Q1软件业

市场数据：2024年06月07日

务收入占比38%，半导体解决方案收入占比62%。

收盘价（美元）1406.64

纳斯达克指数17133.13半导体解决方案有望长期受益于AI浪潮：

52周最高价/最低价1436.17/774.68

（1）网络：网接力AI算力成长。AI驱动下，网络与算力强耦合，网络需求与算力需求

美股市值（亿美元）6519

共进退。趋势上，网与InfiniBand将逐步分化形成互补格局，在AICloud/AIFactory环

流通股数（亿股）4.63

节扮演不同作用；而AI产业长期发展由训练为主转向训推并重，网高适配性及经济性优

汇率（美元/人民币）7.1106

势或将凸显。博通具备完整、领先且稀缺的交换芯片-NIC-DSP-光学收发器产品线，网络各环

节覆盖形成产业链强话语权；技术研发能力内生增长、SerDesIP等核心通信技术保驾护航；

股价表现：多维度优势支撑博通匹配AI算力爆发下网络需求。据公司FY24Q1业绩会指引，预计2024

财年网络收入将同比增长35%以上。

（2）XPU：受益科技巨头自研芯片趋势，博通具备丰富开发资源+经验。云厂商、AI应用及

大模型公司降低算力成本、保证供应安全的背景下，XPU使用比例提升趋势明确，Marvell估

计2028年市场空间或超过400亿美元。依托丰富的IP核以及多年XPU设计经验，博通深入

参与XPU研发的众多配套环节。公司披露，截至24年3月公司已拥有谷歌在内的3家XPU

客户。据公司FY24Q1业绩会指引，24财年半导体业务中AI驱动收入占比将达35%，AI总

资料：Bloomberg收入预计超过100亿美元，其中AI的占比约为70%，网络及光学等其他组件占比将为

30%，也即24财年单XPU业务将为博通带来近70亿美元的营收。

基础设施软件：收购