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第5单元电子产品的组装与调试第一部分任务导入?电子产品的组装有两种情况，一种是产品方案试验性组装，另一种是产品定型后的组装。?前者是为后者服务的，只有经过产品方案的试验确认所设计的电路无问题后，才能制作印制电路板并进入产品定型后的组装。?电子产品的组装质量，决定了产品的性能和可靠性。?为了保证产品的性能和可靠性，生产厂家都有严格的产品装配工艺，用来控制产品的装配质量。?业余进行电子产品的制作，电子产品的组装质量全靠人工进行控制，这就要求电子产品制作人员具备一定的电子产品的组装控制质量方面的基本知识。?电子产品装配以后的调试，通常是电子产品制作的最后一步。?调试时，不仅要将产品性能调整到设计的要求，对于某些设计时没有考虑到的问题或缺陷也要在这一工序中进行处理或补救。?因此，只有按正确的步骤与方法进行调试才能保证完成上述任务。3．搭焊?搭焊是指两个或两个以上不应相连接的焊点之间的焊锡相连或焊点的焊锡与相邻导线相连，如图4-21（c）所示。?造成搭焊故障的原因多是由于焊盘特别靠近，剪脚不良及绿色阻焊膜覆盖不足而引起的。4．堆积?堆积是指焊接的焊点结构松散、白色无光泽，如图4-21（d）所示。?导致焊锡堆积的原因主要是由于焊锡质量不良、焊接温度不够、焊锡未凝固好时元器件移动了。5．虚焊