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创建和使用“多面收缩包络”包络

过程设置：

1.为避免命名，建议您先保存您的工作，然后单击“文件”(File)“关

闭”(Close)直到不显示任何模型，再单击“文件”(File)“管理会话”(Manage

Session)“拭除未显示的”(EraseNotDisyed)。

2.单击“文件”(File)“管理会话”(ManageSession)“设置工作”(Set

WorkingDirectory)，然后导航到

PTCU\CreoParametric3\Advanced_Assembly\Envelope_Shrinkwrap-

Faceted文件夹并单击“确定”(OK)

3.单击“文件”(File)“打开”(Open)然后双击ECAD_OPTIC2.ASM。

1.任务1.用“元件创建”框创建包络零件。

1.

禁用所有“基准显示”类型。

2.在模型树中，单击“设置”(Settings)并选择“树过滤器”(TreeFilters)。

3.在“模型树项”(ModelTreeItems)框中，选中“包络元件”(Envelope

components)复选框，然后单击“确定”(OK)。

4.在“元件”(Component)组中单击“创建”(Create)。

5.在“创建原件”(CreateComponent)框中，单击“包络”(Envelope)。

6.键入swfac_pcb，然后单击“确定”(OK)。

7.在“包络定义”(EnvelopeDefinition)元件选取器中，执行以下操作：

在结构树中，选中ECAD_OPTIC2.ASM复选框以包括其所有元件。

单击“包络零件”(EnvelopePart)。

图1

8.在“包络方法”(EnvelopeMethod)框中，执行以下操作：

图2

选择“多面实体收缩包络”(Facetedsolidshrinkwrap)。

将“名称”(Name)改为swfac_pcb_env。

将“质量级”(QualityLevel)改为7。

必要，从“警告”(Alert)框中单击“确定”(OK)。

必要，选中“自动填孔”(Autoholefilling)复选框。

单击“确定”(OK)。

9.在“包络定义”元件选取器中单击“确定”(OK)。

请注意，您现在可以在模型树中看到包络。

10.在快速中单击“关闭”(Close)。

2.任务2.使用模型树将包络替代到装配中。

1.从“快速”中单击“打开”(Open)，选择HOUSING_FR2.ASM，然后

单击“打开”(Open)。

2.在模型树中，单击“设置”(Settings)并选择“树过滤器”(TreeFilters)。

3.在“模型树项”(ModelTreeItems)框中，选中“包络元件”(Envelope

components)复选框，然后单击“确定”(OK)。

4.展开ECAD_OPTIC2.ASM节点，右键单击SWFAC_PCB

SWFAC_PCB_ENV.PRT并选择“表示”(Representation)“使用包络”(Use

Envelope)。

5.在“图形中”(InGraphics)中单击“视图管理器”(ViewManager)。

6.在“简化表示”(SimpRep)选项卡中，右键单击已修改的“主表示(+)”(Master

Rep(+))，然后选择“保存”(Save)。

7.在“保存显示元素”(SaveDisyElements)框中