桥梁工程质量通病及防治措施.doc

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桥涵工程施工质量通病及防治措施

一、基坑开挖

1.1、基坑泡水

1、现象

基坑开挖后,地基土被水浸泡

2、因素分析

(1)连续不断下雨,使基坑内积水。

(2)地下水位较高,降水效果欠佳。

(3)排水不及时,进水量大于出水量。

(4)基坑距离河、湖、沟、鱼池或者农田灌溉渠较近,在不断渗透情况下使基坑被水浸泡。

(5)基坑挖好后,未及时浇筑垫层混凝土,使露坑时间过长。

3、防治措施

(1)雨季施工时,在基坑四周外0.5~1m处应设截水沟或挡水土提,防止地面水流入基坑内。

(2)挖土时应挖到距基坑底0.3~0.5m处为止。不下雨时,把剩余0.3~0.5m土方挖除,并立即做好基础垫层。

(3)在地下水位较高或直接在地下水位下挖方时,宜采用井点降水及在基坑四周开挖排水沟和集水井,随时排水以减少地下水位,排水沟和集水井的深度应比基坑底深0.5m。

(4)要备足排水设备,随挖方随排水。排水设备要根据水量而定,排水量应大于进水量,排水时间应自挖方开始到填方完毕为止。

(5)在距离河、湖、沟、鱼池或者农田灌溉渠较近的地方,应在基坑外设一道截水沟,截水沟距离基坑边线3m以上,使外界水流入截水沟,而避免流入基坑内。截水沟内的水也应及时排除。

(6)基坑开挖后,应连续作业直至浇筑垫层混凝土。在无法连续作业时,也应保证0.3~0.5m土方,待有条件作业时再挖出,同时应随时排水,避免基坑内因积水而引起基坑泡水。

(7)基底已被泡软的土方应预挖出,并回填砂、石等粒料至土基标高。

1.2、基坑超挖、基底扰动

1、现象

基坑开挖后,地基不平,使局部或所有地基面高程低于设计标高,基底原状土受到扰动。

2、因素分析

(1)采用机械开挖,没有留下30cm由人工开挖整平,而是一挖到底,操作又控制不严,局部多挖。基底原状土受到机械开挖而扰动。

(2)没有专人指挥,盲目操作。

(3)测量未经复核出现差错。

3、防止措施

(1)加强测量复核,要设高程控制桩,指派专人负责经常复测高程。

(2)机械挖方时要由专人指挥,当机械挖至还剩30cm时,应由人工开挖修整。

4、治理方法

当出现超挖或扰动时,应挖出扰动土并回填砂、石或其他建筑材料,分层夯实到设计标高。

1.3、填方出现橡皮土

1、现象

在填土过程中或填土完毕后,人走在上面局部出现颤动现象。

2、因素分析

(1)带水还土,水包在土中不易排除。

(2)雨天填土或者回填土的含水量过大。

3、防治措施

(1)基坑内积水应抽干,然后分层填土分层夯实。

(2)雨天不宜填土,回填的土方含水量要适中。

(3)出现橡皮土后挖松爆晒后再压实或挖除后重新回填合适的材料。

二、桩基工程质量通病及防治

2.1、灌注桩成孔的质量通病及防治

2.1.1、孔底虚土问题

孔底虚土在灌注桩施工中属常见病,一般采用超过灌注桩设计底高程0.5~1.2m,以消除虚土沉降对设计底高程的影响。这样虽然起到了一定的作用,但人为增长了施工成本。

2.1.1.1、孔底虚土的成因

(1)土质:对地质情况缺少了解,是导致孔底虚土不容忽视的因素。松散性质的炉渣、砂卵石层易于坍塌,特别是孔底含卵石较多的砂层易于坍塌,形成虚土,难以取出。

(2)钻杆及钻头:钻杆不直,使钻头在进尺过程中产生摆动,孔径增大,松土回落;螺旋叶片坡角与转速不适应,或叶片磨损向下弯曲导致落土;锥型钻头可钻碎瓦块或坚土,但取不净虚土。

(3)钻孔工艺:钻到既定孔深时,有两种清底方法:

a、空转清底,停止回转,提高钻杆,称为静拔工艺;

b、边拔钻杆边回转,随转随出土,称为动拔工艺。如两种工艺使用不妥,将导致孔底虚土。此外,碰到碎砖瓦块、软硬交界层时,钻进速度快也易扩大孔径,导致虚土回落。

(4)施工工序:成孔后没有及时盖好孔口板,放钢筋笼前没有安放好孔口护筒,翻斗车等施工机械在孔口附近行走等,都将导致地面及孔壁震动,致使虚土回落。

(5)场地:场地不平整,使钻孔孔径加大;钻杆叶片与孔壁不均匀摩擦,使壁土回落,形成虚土。

(6)钻机自身:钻机在自身运转期间不规则抖动,对地面形成动荷载,产生震动,导致孔底虚土。

2.1.1.2、防治措施

机械进场使用前检修钻机、钻杆及叶片。根据地质勘测资料及试钻情况,选定钻头型式及施工工艺。试钻时拟定是否需要二次投钻及方法。一般情况下,二次投钻可以减少虚土,土质较好时虚土厚度可以达成规定标准。对于粘性土或土中夹杂砖瓦时,采用动拔出土方法回落土较少;对于砂性土,采用静拔出土法,可减少虚土。加强施工管理,成孔后立即对孔口进行保护;安放钢筋笼时,注意垂直慢放钢筋笼,加强钢筋笼自身的架立强度,以防止起吊时变形,以致碰壁,避免孔口与孔壁土回落;翻斗车等施工机械不得靠近孔口;严禁翻斗车直接灌注混凝土;当天成孔当天灌注混凝土。

目前清除孔底虚土的方法尚有:用抓斗清孔底;用

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