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锡膏印刷检查规范
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检查标准
文献编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
1/10
目的
建立SMT印刷检查标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
合用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检查（在无特殊规定的情况外）。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
3.1标准
【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【抱负状况】(TargetCondition)：此组装情形接近抱负与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。
【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有也许影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，鉴定为拒收状况。
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检查标准
文献编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
2/10
3.2缺陷定义
【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命
财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表达之。
【重要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或导致可靠
度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达之。
【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷之使用性能，实质上并无减少其实用性，
且仍能达成所盼望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表达之。
4、附录：检查标准
锡膏印刷检查标准
Solderpasteprintinginspectionstandards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司
文献编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2023/4/15
版本/版次
A/0
页码
1/3
项目
鉴定说明
图示说明
备注
1.CHIP料
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合规定
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
标准
钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.
锡膏量均匀
锡膏厚度在规定规格内
允收
锡膏量局限性.
两点锡膏量不均
锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒收
锡膏印刷检查标准
Solderpasteprintinginspectionstandards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司
文献编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2023/4/15
版本/版次
A/0
页码
2/3
项目
鉴定说明
图示说明
备注
2.SOT元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试规定
标准
锡膏量均匀且成形佳
有85%以上锡膏覆盖焊盘.
印刷偏移量少于15%
锡膏厚度符合规格规定
允许
锡膏85%以上未覆盖焊盘.
有严重缺锡
拒收
锡膏印刷检查标准
Solderpasteprintinginspectionstandards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司
文献编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2023/4/15
版本/版次
A/0
页码
3/3
项目
鉴定说明
图示说明
备注
二极管、电容等（1206以上尺寸物料）
1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合规定
4.如些开孔可以使热气排除，以免导致气流使无件偏移
标准
锡膏量足
锡膏覆盖焊盘有85%以上
锡膏成形佳
允收
1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检查标准
文献编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
6/10
项目
鉴定说明
图示说明
备注
4.焊盘间为1.25MM
1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
标准
锡膏成形佳
虽有偏移，但未超过15%焊盘
锡膏厚度测试合乎规定
允收
锡膏偏移量超过15%焊盘
元件放置后会导致短路
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检查标准
文献编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
7/10
项目
鉴定说明
图示说明
备注
5.焊盘间距为0.8-1.0MM
锡膏
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