FLOEFD 2021(Standalone 版)软件教程-第6章电子冷却和LED模块实例.pdfVIP

第6章

电子冷却和LED模块

实例

下面介绍的电子冷却和LED模块示例，演示了如何使用这些模块的能力和特性来模拟

各种电子元件。此功能仅适用于电子冷却或LED模块用户。

•E1-Electroniccomponents（电子元件）

•E2-LEDlighting（LED照明）

电子元件430

LED照明452

429

电子元件（E1-Electronics）

本教程中，通过使用电子模块中实现的各种功能，来演示FLOEFD在模拟嵌入式工业

计算机中电子元件冷却方面的能力。在这里，我们考虑一台带有机箱的单板计算机，其

中包括了许多其他元件：CPU、芯片组（北桥和南桥）、带有两根热管的散热器、用于

PC104扩展板的PCI和ISA插槽、安装了内存的SODIMM插槽和外围设备连接器。

本教程中使用的某些特性仅供电子冷却模块用户使用。

室温下的空气通过位于侧面和底板的通风口进入机箱，并通过位于后面板的通风口排出，

后面板安装了排气扇。机箱内产生的流动消除了电子元件（CPU、北桥、南桥和DDR-

RAM芯片）产生的热量。热管还将CPU和北桥产生的热量传导至散热器，并使得热量

散发到空气中。在所考虑的模型中，该散热器放置在排气扇附近。

仿真的目的是确保在这些条件下，电子元件在适当的温度下运行。在下表中，您可以看

到所考虑的电子元件，最高工作温度的典型值。

430

电子元件最高工作温度

CPU85°C

北桥80°C

南桥100°C

DDRRAM芯片85°C

打开模型432

创建FLOEFD项目434

指定边界条件434

定义多孔板435

指定多孔板437

指定双热阻元件438

指定热导管441

指定热阻443

指定印刷电路板445

431

指定固体材料447

指定项目目标448

调整全局网格449

指定局部网格设置450

结果450

打开模型

您可以打开模型。

步骤

1.将E1-Electronics文件夹复制到您的工作目录中。

2.打开epicpc.sldasm装配文件。

注意

若要跳过项目定义并运行根据教程定义的FLOEFD项目，您需要打开位于

E1-Electronics\Ready文件夹中的epicpc.sldasm装配文件并运行项目。

3.查看默认配置。

4.这是符合问题陈述的原始几何模型。

（提醒：若下面的第8步所述内容看不懂，回头再来仔细查看，对比原始模型和仿

真模型的几何）

5.研究此模型后，切换到“SimulationModel”配置。

6.为了简化本教程的问题，从而节省您的计算机资源，我们忽略了一些特定的组件

和特征，它们对流动和热交换影响不大。其中包括PCI和ISA插槽、螺钉和